Boîtiers et assemblage
En montage flip chip, quel est le but principal du remplissage de l’espace entre puce et substrat par une résine d’underfill ?
- AEmpêcher la concentration sur les bossages des contraintes dues à la différence de dilatation thermique entre puce et substrat, et améliorer la fiabilité des connexions
- BFaire émettre de la lumière par la puce
- CEntraver la dissipation thermique de la puce
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Réponse : A. Empêcher la concentration sur les bossages des contraintes dues à la différence de dilatation thermique entre puce et substrat, et améliorer la fiabilité des connexions
Le coefficient de dilatation thermique du silicium (environ 3 ppm/K) diffère fortement de celui des substrats organiques (environ 15 à 17 ppm/K) ; à chaque variation de température, les petits bossages subissent des déformations répétées et risquent de se fissurer par fatigue. En remplissant l’espace entre puce et substrat de résine d’underfill, puce et substrat forment un ensemble, les contraintes se répartissent sur tous les bossages et la durée de vie des connexions augmente fortement. On l’injecte généralement dans l’interstice par capillarité.