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Boîtiers et assemblage

Quelle description du CSP (Chip Size Package) est correcte ?

  1. AGrand boîtier où plusieurs puces sont disposées côte à côte
  2. BBoîtier miniaturisé jusqu’à une taille presque identique à celle de la puce
  3. CBoîtier plat dont les broches sortent sur les quatre côtés
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Réponse : B. Boîtier miniaturisé jusqu’à une taille presque identique à celle de la puce

CSP désigne l’ensemble des boîtiers dont la taille est réduite à presque celle de la puce (généralement au plus environ 1.2 fois la puce). Les bornes sont souvent disposées en matrice sur la face inférieure, à la manière d’un BGA, et ces boîtiers sont très utilisés dans les produits qui doivent réduire la surface de montage, comme les smartphones et les wearables. Le WLP, dont les bornes sont réalisées à l’état de plaquette, est un type de CSP de même taille que la puce. Il diffère des grands boîtiers multipuces et du QFP.

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