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Boîtiers et assemblage

Quel boîtier dispose en matrice sur sa face inférieure des électrodes plates (lands) au lieu de billes de brasure ?

  1. ASOP
  2. BLGA (Land Grid Array)
  3. CDIP
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Réponse : B. LGA (Land Grid Array)

Le LGA est un boîtier dont la face inférieure porte des plages plates disposées en matrice. Sans billes de brasure, la hauteur après montage est réduite ; pour les processeurs de PC, il est utilisé avec des supports dont les broches à ressort viennent en contact avec les plages, ce qui permet le remplacement. En cas de brasage direct sur le substrat, on soude avec la brasure imprimée côté substrat. Il partage avec le BGA la disposition des bornes en matrice ; SOP et DIP ont des bornes en périphérie.

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