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Boîtiers et assemblage

Quel matériau est principalement utilisé comme matériau d’encapsulation des boîtiers moulés en résine courants ?

  1. ACuivre pur
  2. BRésine époxy
  3. CSilicium monocristallin
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Réponse : B. Résine époxy

Dans les boîtiers moulés, une résine époxy chargée d’environ 70 à 90 wt% de charges de silice est injectée dans un moule chauffé pour encapsuler la puce (moulage par transfert). Elle protège la puce de l’humidité, des chocs et de la lumière, et les charges rapprochent son coefficient de dilatation thermique de celui de la puce et du substrat. Pour les grands boîtiers et l’encapsulation au niveau plaquette, on utilise aussi le moulage par compression, où la résine est déposée dans le moule. Le cuivre pur et le silicium monocristallin ne sont pas des matériaux d’encapsulation.

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