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Boîtiers et assemblage

Quel boîtier ancien dispose les broches en deux rangées sur les deux côtés et se monte en les insérant dans les trous du circuit imprimé ?

  1. ADIP (Dual Inline Package)
  2. BBGA
  3. CCSP
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Réponse : A. DIP (Dual Inline Package)

Le DIP est un boîtier traversant dont les broches sortent des deux côtés en deux rangées au pas de 2.54 mm et sont insérées dans les trous du substrat puis brasées. Pouvant s’enficher directement dans une plaque d’essai, il reste utilisé pour le prototypage et l’enseignement. Cependant, ses bornes étant limitées à deux rangées périphériques et le composant étant volumineux, il se prête mal à l’augmentation du nombre de broches et à la miniaturisation ; les boîtiers pour montage en surface se sont imposés. BGA et CSP sont des boîtiers pour montage en surface.

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