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Boîtiers et assemblage

Comment s’appelle la méthode qui monte un boîtier de mémoire empilé sur le boîtier du processeur ?

  1. AQFP
  2. BDIP
  3. CPoP (package on package)
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Réponse : C. PoP (package on package)

Le PoP empile et brase un autre boîtier (DRAM, etc.) sur le boîtier inférieur (processeur, etc.). Il réduit la surface de montage sur le substrat et raccourcit les connexions entre processeur et mémoire ; il est donc très utilisé dans les smartphones. Comme mémoire et processeur peuvent être testés séparément avant empilement, on n’associe que des pièces bonnes. QFP et DIP sont des formes de boîtiers individuels.

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