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Boîtiers et assemblage

Quelle méthode de découpe à faible largeur de trait focalise un laser à l’intérieur de la plaquette pour former une couche modifiée, puis sépare les puces en étirant le film ?

  1. ADécoupe furtive (stealth dicing)
  2. BDécoupe par lame uniquement
  3. CScie à fil
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Réponse : A. Découpe furtive (stealth dicing)

La découpe furtive focalise à l’intérieur de la plaquette un laser infrarouge qui traverse le silicium pour former une couche modifiée, à partir de laquelle on fracture la plaquette en étirant le film. La surface n’étant pas usinée, il n’y a ni débris ni eau, et la largeur de trait est quasi nulle. Elle convient donc aux MEMS sensibles aux salissures et vibrations, aux plaquettes minces et aux petites puces dont on veut maximiser le nombre. La lame exige une largeur de trait de quelques dizaines de µm.

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