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Boîtiers et assemblage

En câblage par fils avec formation de bille, où s’effectue généralement la première soudure (soudure à bille) ?

  1. AÀ la surface de la résine d’encapsulation
  2. BCôté plots d’électrode de la puce
  3. CCôté grille de connexion ou substrat du boîtier
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Réponse : B. Côté plots d’électrode de la puce

En soudure à bille, la bille formée à l’extrémité du fil est d’abord soudée au plot d’électrode de la puce (première soudure), puis le fil est routé et écrasé sur l’électrode de la broche ou du substrat (deuxième soudure). La soudure à bille, de petite taille, convient aux plots étroits de la puce. Lorsqu’on empile des puces et qu’on veut réduire la hauteur des fils, on inverse parfois l’ordre.

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