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Boîtiers et assemblage

Quelle description de la découpe (dicing) est correcte ?

  1. AÉtape d’encapsulation de la puce dans la résine
  2. BÉtape de test des caractéristiques électriques de la puce
  3. CÉtape de séparation de la plaquette en puces individuelles
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Réponse : C. Étape de séparation de la plaquette en puces individuelles

La découpe est l’étape qui sépare la plaquette achevée en puces individuelles (dies), à l’aide d’une lame diamantée de quelques dizaines de µm d’épaisseur ou d’un laser. La plaquette est collée sur un film qui la maintient et empêche les puces de se disperser après la découpe. En présence de films low-k fragiles, on grave d’abord une rainure en surface au laser pour éviter les écaillages. L’encapsulation et le test électrique sont d’autres étapes.

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