Boîtiers et assemblage

Comment s’appelle le conditionnement qui place les circuits intégrés pour montage en surface un par un dans une bande à alvéoles enroulée, pour alimenter les machines de placement ?

  1. ACassette de plaquettes
  2. BBande et bobine (tape and reel)
  3. CFOUP
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : B. Bande et bobine (tape and reel)

Le conditionnement en bande et bobine aligne les composants dans une bande porteuse à alvéoles (poches), les ferme par une bande de couverture et enroule le tout sur une bobine. Montée sur la machine de placement, la bande avance tandis qu’une buse prélève les composants un à un pour les poser sur le substrat. Les grands BGA sont parfois fournis en plateaux et les composants traversants en tubes.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Boîtiers et assemblage

  1. Quel est le principal avantage du montage en surface par rapport au montage traversant, qui insère les bornes dans les trous du circuit imprimé ?
  2. Dans les boîtiers à grille de connexion, quel est le but principal du placage à base d’étain (Sn) sur les broches extérieures ?
  3. En refusion avec une brasure sans plomb (Sn-Ag-Cu), quelle est la valeur la plus proche de la température de pic subie par les composants ?
  4. Quelle méthode de découpe à faible largeur de trait focalise un laser à l’intérieur de la plaquette pour former une couche modifiée, puis sépare les puces en étirant le film ?
  5. Quel boîtier dispose en matrice sur sa face inférieure des électrodes plates (lands) au lieu de billes de brasure ?

Comparatifs sur ce thème