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Boîtiers et assemblage

Quelle méthode soude puce et substrat un à un sous chaleur et pression, et sert à connecter des puces minces fortement gauchies ou des bossages à pas fin ?

  1. ABrasage par refusion
  2. BCâblage par fils
  3. CSoudure par thermocompression (TCB)
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Réponse : C. Soudure par thermocompression (TCB)

En soudure par thermocompression, une tête de soudure maintient la puce tout en appliquant chaleur et pression pour souder les bossages puce par puce. Contrairement au chauffage global en four de refusion, elle soude en maintenant la puce à plat et avec un alignement précis ; elle sert donc à empiler des puces minces comme dans les HBM et à connecter des micro-bossages à pas fin. Traitant les puces une par une, sa productivité est inférieure à celle de la refusion.

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