Boîtiers et assemblage

Dans un boîtier de processeur à forte dissipation, comment s’appelle la plaque métallique posée sur la puce pour étaler la chaleur ?

  1. AGrille de connexion
  2. BDiffuseur thermique (capot)
  3. CCarte à pointes
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : B. Diffuseur thermique (capot)

Le diffuseur thermique est une plaque métallique qui étale sur une grande surface la chaleur produite par la puce pour la transmettre plus facilement au dissipateur placé au-dessus ; il est généralement en cuivre, très bon conducteur thermique, nickelé. Il sert aussi de capot protégeant la puce. Un TIM (matériau d’interface thermique) est interposé entre lui et la puce pour réduire la résistance thermique due à l’air des petits interstices. La grille de connexion sert de bornes, la carte à pointes est un accessoire de test.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Boîtiers et assemblage

  1. Quel substrat de boîtier organique, utilisé notamment pour les BGA flip chip, est réalisé en empilant des couches isolantes et des couches d’interconnexions fines ?
  2. Quelle technique de câblage par fils fond l’extrémité d’un fil d’or par décharge pour former une bille, puis la soude à l’électrode par chaleur et ultrasons ?
  3. Quel boîtier, utilisé dans les applications exigeant une haute fiabilité comme le spatial, scelle l’intérieur par de la céramique ou du métal ?
  4. Quel boîtier pour montage en surface comporte des broches en aile de mouette sortant de deux côtés ?
  5. Pour un QFP à grand nombre de broches, quel problème survient facilement si l’on réduit trop le pas des broches ?

Comparatifs sur ce thème