Boîtiers et assemblage
Quelle description du câblage par fils (wire bonding) est correcte ?
- AMéthode qui relie par de fins fils métalliques les plots d’électrode de la puce à la grille de connexion ou au substrat
- BMéthode qui retourne la puce et la relie directement au substrat par des bossages
- CMéthode qui encapsule la puce dans une résine
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Réponse : A. Méthode qui relie par de fins fils métalliques les plots d’électrode de la puce à la grille de connexion ou au substrat
Le câblage par fils relie les plots d’électrode de la puce aux bornes de la grille de connexion ou du substrat par de fins fils d’or, de cuivre, d’aluminium, etc. Les métaux sont soudés par pression et ultrasons, avec un chauffage d’environ 150 à 200 ℃. Peu coûteux en équipement et souple dans le routage, il reste la méthode de connexion la plus utilisée en volume de production. La connexion par bossages après retournement de la puce est la flip chip, et l’enrobage dans la résine est le moulage (encapsulation).