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Boîtiers et assemblage

Quel changement se produit lorsque la température de la résine d’encapsulation dépasse sa température de transition vitreuse (Tg) ?

  1. ALa résine devient un métal
  2. BLa résine devient transparente
  3. CLe coefficient de dilatation thermique augmente et le module d’élasticité diminue
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Réponse : C. Le coefficient de dilatation thermique augmente et le module d’élasticité diminue

Au-delà de la température de transition vitreuse, la résine passe d’un état vitreux rigide à un état caoutchouteux souple : son coefficient de dilatation thermique est multiplié par environ 3 et son module d’élasticité chute fortement. La Tg des résines d’encapsulation est d’environ 120 à 200 ℃, souvent inférieure aux 260 ℃ de la refusion ; l’augmentation de la dilatation à haute température détermine donc les contraintes et le gauchissement vis-à-vis de la puce et de la grille de connexion. C’est une propriété importante pour la conception de la fiabilité des boîtiers.

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