Français
Menu

Boîtiers et assemblage

Comment s’appelle l’étape qui amincit la plaquette en rectifiant sa face arrière avant la découpe, afin d’amincir le boîtier ?

  1. AAmincissement par rectification (back grinding)
  2. BCMP
  3. CGravure pleine plaque (etch-back)
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : A. Amincissement par rectification (back grinding)

Lors de l’amincissement, la face avant de la plaquette est protégée par un film, et une meule rotative rectifie la face arrière pour ramener l’épaisseur d’environ 750 µm à la valeur voulue. Pour les mémoires à puces empilées, on descend parfois à quelques dizaines de µm. La couche endommagée par la rectification étant source de fissures, on l’élimine par polissage ou gravure. La CMP planarise la face avant, et la gravure pleine plaque attaque un film sur toute la surface.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Boîtiers et assemblage

  1. Comment s’appelle le phénomène par lequel, lors du chauffage en refusion d’un boîtier en résine ayant absorbé de l’humidité, l’eau interne se vaporise et se dilate brusquement, fissurant le boîtier ?
  2. En câblage par fils, quelle est la principale raison du remplacement des fils d’or (Au) par des fils de cuivre (Cu) ?
  3. Quel symbole désigne la résistance thermique entre la jonction de la puce et l’air ambiant, qui exprime la capacité de dissipation thermique d’un boîtier ?
  4. Quelle méthode imprime une pâte à braser sur le circuit imprimé, y place les composants puis les brase par chauffage dans un four ?
  5. Comment s’appelle la méthode qui monte un boîtier de mémoire empilé sur le boîtier du processeur ?

Comparatifs sur ce thème