Boîtiers et assemblage
Quel est le but principal de l’ajout d’une grande quantité de charges de silice à la résine d’encapsulation ?
- AAbaisser le coefficient de dilatation thermique pour réduire l’écart avec la puce
- BColorer la résine
- CRendre la résine conductrice
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Réponse : A. Abaisser le coefficient de dilatation thermique pour réduire l’écart avec la puce
Le coefficient de dilatation thermique de la résine époxy seule dépasse 50 ppm/K, bien plus que les environ 3 ppm/K du silicium ; en l’état, les variations de température déformeraient la puce et provoqueraient délaminages et fissures. L’ajout massif de charges de silice fondue, à faible dilatation, ramène le coefficient de la résine d’encapsulation à environ 10 ppm/K. Des charges sphériques permettent d’en incorporer beaucoup tout en conservant la fluidité. Il ne s’agit ni de colorer ni de rendre conducteur.