Boîtiers et assemblage
Quelle est la caractéristique du boîtier BGA (Ball Grid Array) ?
- ALes broches sortent de deux côtés du boîtier
- BDes broches en aile de mouette sortent des quatre côtés du boîtier
- CDes billes de brasure sont disposées en matrice sur la face inférieure du boîtier
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Réponse : C. Des billes de brasure sont disposées en matrice sur la face inférieure du boîtier
Le BGA dispose des billes de brasure en matrice sur toute la face inférieure du boîtier comme bornes externes. Les bornes étant réparties sur une surface, on en place davantage, à taille égale, que dans un QFP, qui ne peut sortir des broches qu’en périphérie, et les connexions sont plus courtes. En revanche, les joints étant cachés sous le boîtier, ils ne sont pas inspectables visuellement et l’on utilise les rayons X. Les broches sur deux côtés caractérisent le SOP, et les broches en aile de mouette sur quatre côtés le QFP.