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Boîtiers et assemblage

Comment s’appelle l’étape qui colle et fixe la puce à l’emplacement prévu sur la grille de connexion ou le substrat ?

  1. ACâblage par fils
  2. BDécoupe
  3. CReport de puce (die bonding)
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Réponse : C. Report de puce (die bonding)

Le report de puce fixe la puce découpée sur la grille de connexion ou le substrat avec un adhésif tel qu’une pâte d’argent, une brasure ou un film d’attache de puce. Les dispositifs de puissance, à fort courant et forte dissipation, utilisent des brasures ou de l’argent fritté, bons conducteurs thermiques et électriques ; les mémoires à puces empilées utilisent des films, dont l’épaisseur est facile à uniformiser. La connexion électrique est ensuite réalisée par câblage par fils. La découpe est l’étape de séparation.

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