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Boîtiers et assemblage

Quelle est la caractéristique du boîtier QFN (Quad Flat No-lead) ?

  1. ADe longues broches sortent vers l’extérieur sur les quatre côtés du boîtier
  2. BPetit boîtier sans broches saillantes, dont les électrodes sont disposées sur les quatre côtés de la face inférieure
  3. CDes billes de brasure sont disposées en matrice sur toute la face inférieure
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Réponse : B. Petit boîtier sans broches saillantes, dont les électrodes sont disposées sur les quatre côtés de la face inférieure

Le QFN est un boîtier sans broches saillantes sur les côtés, dont les électrodes affleurent en périphérie de la face inférieure. Les connexions courtes donnent une faible inductance et permettent un boîtier petit et mince. La grande pastille thermique au centre de la face inférieure est brasée au substrat, et la chaleur s’évacue par les vias du substrat, d’où une bonne dissipation. En revanche, les joints cachés sous le boîtier rendent l’inspection visuelle difficile. Les longues broches sur quatre côtés caractérisent le QFP, les billes en matrice le BGA.

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