Boîtiers et assemblage
Quelle est la caractéristique du boîtier au niveau plaquette (WLP) ?
- ALes puces sont découpées une par une avant l’assemblage du boîtier
- BLa puce est façonnée en la faisant fondre dans la résine
- CLa redistribution et les bornes externes sont formées à l’état de plaquette, puis les puces sont séparées
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Réponse : C. La redistribution et les bornes externes sont formées à l’état de plaquette, puis les puces sont séparées
En WLP, les couches de redistribution et les billes de brasure sont formées collectivement sur la plaquette avant découpe, puis celle-ci est séparée en puces individuelles. On distingue le fan-in, où les bornes tiennent dans la surface de la puce, et le fan-out, où l’on fabrique une plaquette reconstituée en noyant les puces dans la résine pour étendre les connexions au-delà de la puce. Le fan-out, qui se passe de substrat et peut être mince, est aussi utilisé notamment pour les processeurs de smartphones.