Boîtiers et assemblage

Dans les boîtiers à grille de connexion, quel est le but principal du placage à base d’étain (Sn) sur les broches extérieures ?

  1. AAméliorer la mouillabilité de la brasure pour fiabiliser le brasage sur le substrat et éviter l’oxydation des broches
  2. BFaire briller les broches pour améliorer l’aspect
  3. CRendre les broches isolantes
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : A. Améliorer la mouillabilité de la brasure pour fiabiliser le brasage sur le substrat et éviter l’oxydation des broches

La surface des broches en alliage de cuivre, etc., s’oxyde facilement et se mouille mal en l’état. Un placage à base d’étain facilite le mouillage par la brasure et fiabilise la soudure au montage. Le passage au sans-plomb a remplacé le placage étain-plomb par de l’étain pur, mais l’étain pur fait croître des cristaux en aiguille appelés whiskers, sources de courts-circuits ; on y remédie par traitement thermique ou sous-couche de nickel.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Boîtiers et assemblage

  1. En refusion avec une brasure sans plomb (Sn-Ag-Cu), quelle est la valeur la plus proche de la température de pic subie par les composants ?
  2. Quelle méthode de découpe à faible largeur de trait focalise un laser à l’intérieur de la plaquette pour former une couche modifiée, puis sépare les puces en étirant le film ?
  3. Quel boîtier dispose en matrice sur sa face inférieure des électrodes plates (lands) au lieu de billes de brasure ?
  4. Quel matériau est le plus largement utilisé comme matériau de base des circuits imprimés des équipements électroniques ?
  5. Pour quelle raison principale la résine d’encapsulation de nombreux boîtiers moulés est-elle noire ?

Comparatifs sur ce thème