Dans les montages à haute densité comme les smartphones, quel est le but de la formation d’un film métallique, par exemple par pulvérisation, à la surface du boîtier ?

Réponse : B. Blinder les ondes électromagnétiques pour éviter les interférences électromagnétiques (EMI) avec les composants voisins

Lorsque des composants haute fréquence sont serrés les uns contre les autres, leurs ondes électromagnétiques interfèrent et provoquent des dysfonctionnements. Un film métallique de quelques µm, en cuivre par exemple, déposé par pulvérisation à la surface du boîtier et relié à la masse du substrat forme un blindage électromagnétique, qui prévient les interférences sans boîtier métallique classique, de façon mince et compacte. Il existe aussi une méthode qui cloisonne chaque circuit au sein d’un même boîtier. Le brasage reste nécessaire.