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Boîtiers et assemblage

Quel substrat de boîtier organique, utilisé notamment pour les BGA flip chip, est réalisé en empilant des couches isolantes et des couches d’interconnexions fines ?

  1. AGrille de connexion
  2. BPlaque céramique monocouche
  3. CSubstrat à couches séquentielles (build-up)
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Réponse : C. Substrat à couches séquentielles (build-up)

Le substrat build-up est fabriqué en empilant une à une, sur les deux faces d’un noyau en verre-époxy, des couches de film de résine isolante et d’interconnexions fines en cuivre. Les couches sont reliées par de petits vias percés au laser, et les connexions issues de milliers de bossages sont routées et élargies jusqu’au pas plus grossier du circuit imprimé. Il sert de substrat aux BGA flip chip des processeurs, etc. Une grille de connexion ou une plaque céramique monocouche ne permettent pas cette densité d’interconnexion.

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