Français
Menu

Boîtiers et assemblage

Quel matériau est couramment utilisé pour les grilles de connexion (lead frames) ?

  1. ALes alliages de cuivre ou l’alliage fer-nickel (Alloy 42)
  2. BLe verre
  3. CLa résine époxy
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : A. Les alliages de cuivre ou l’alliage fer-nickel (Alloy 42)

La grille de connexion est un cadre métallique qui porte la puce et sert aussi de bornes externes. Les matériaux typiques sont les alliages de cuivre, bons conducteurs électriques et thermiques, et l’alliage fer-nickel (Alloy 42), dont le coefficient de dilatation thermique est proche de celui du silicium ; on la fabrique en découpant une fine tôle par emboutissage ou gravure. La surface reçoit un placage qui améliore la brasabilité et l’adhérence des fils. Le verre et la résine époxy sont des isolants et ne peuvent pas servir de bornes.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Boîtiers et assemblage

  1. Quelle description du CSP (Chip Size Package) est correcte ?
  2. Quelle est la caractéristique du boîtier au niveau plaquette (WLP) ?
  3. En montage flip chip, quel est le but principal du remplissage de l’espace entre puce et substrat par une résine d’underfill ?
  4. Quelle composition est largement utilisée comme brasure sans plomb conforme aux réglementations environnementales ?
  5. Quelle est la caractéristique du boîtier QFN (Quad Flat No-lead) ?

Comparatifs sur ce thème