スタティック・ダイナミック・ウエハレベルのバーンインの違い：ストレス・網羅性・コストを比較

どんなときに使うか

スタティックバーンイン

回路を動かさなくても、電圧のストレスで主な欠陥を加速できる製品で、装置とコストを抑えたいとき。

ダイナミックバーンイン

内部の回路が複雑で、動かさないとストレスがかからない部分が多い製品を、より確実にスクリーニングしたいとき。

ウエハレベルバーンイン

パッケージに入れる前に良品と確認したダイ(KGD)が必要なとき。1つの不良で全体が不良になる、複数のチップを積むパッケージなど。

テスト工程での位置

一般的な流れは、ウエハテスト、組立、最終テスト、出荷で、パッケージのバーンインは最終テストの前後に入れます。ウエハレベルバーンインは、ウエハテストの段階でストレスを加える方法です。

理解度チェック

1. 一般的な半導体製品のテストの流れとして正しいものはどれか。
2. 温度を上げて寿命試験の時間を短縮する加速試験で、温度と寿命の関係を表すためによく使われるモデルはどれか。
3. 製品を高温で長時間動作させ、寿命や故障率を評価する代表的な信頼性試験はどれか。

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関連する用語の解説

バーンイン

高温・高電圧などのストレスを加えて動作させ、初期故障を起こしやすい製品を出荷前に取り除く試験。

バスタブ曲線

故障率の時間変化を表す曲線。初期故障期・偶発故障期・摩耗故障期からなり、浴槽のような形になる。

KGD(ノウングッドダイ)

実装する前に良品であることが確認されたチップ。複数のチップを1つのパッケージに積む場合、1つでも不良が混ざると全体が不良になるため重要になる。

アレニウスモデル

反応や劣化の速さが温度に対して exp(−Ea/kT) で変わるとするモデル。温度を上げた加速試験の結果から、実際の使用温度での寿命を推定するのに使う。

ウエハテスト(プローブテスト)

ダイシングの前に、ウエハ上の各チップの電極にプローブを当てて電気的特性を検査する工程。不良チップを組み立て前に見つけ、無駄な組み立てを避ける。

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