テスト・検査

一般的な半導体製品のテストの流れとして正しいものはどれか。

  1. A最終テスト → ウエハテスト → 組立 → 出荷
  2. B組立 → ウエハテスト → 出荷 → 最終テスト
  3. Cウエハテスト → 組立 → 最終テスト → 出荷
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正解：C. ウエハテスト → 組立 → 最終テスト → 出荷

まず前工程を終えたウエハの状態でウエハテストを行い、不良チップを判別します。良品チップだけを組立工程でパッケージに入れ、最終テストで特性を確認してから出荷します。製品によっては、最終テストの前後にバーンインを行います。

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