ウエハテストとファイナルテストの違い：時期・接触のしかた・温度・項目・目的を比較
ウエハテストは、前工程を終えてダイシングする前のウエハで、各チップの電極パッドにプローブカードの針を当てて良否を調べるテストです。不良のチップを組立の前に除くことで、パッケージや組立の費用をむだにしません。ファイナルテスト(最終テスト)は、パッケージに組み立てたあとのICをハンドラでソケットに入れて測るテストで、組立で生じた不良も含めて、仕様どおりに動くことを確かめてから出荷します。
| 項目 | ウエハテスト(プローブテスト) | ファイナルテスト(最終テスト) |
|---|---|---|
| 時期 | 前工程を終え、ダイシングする前 | 組立(パッケージへの封止)を終えたあと、出荷の前 |
| 対象 | ウエハ上のすべてのチップ | パッケージに封止したIC(ウエハテストで良品だったチップを組み立てたもの) |
| 接触のしかた | プローバがウエハを動かし、プローブカードの針をチップの電極パッドに当てる | ハンドラがICをソケットに入れ、ポゴピンなどでパッケージの端子(リードやボール)に接触させる |
| 使う装置 | テスター、プローバ、プローブカード | テスター、ハンドラ、ソケットを載せたロードボード |
| 温度 | ウエハを載せるチャックの温度を変えて測る。室温のほか高温や低温で測ることもある | ハンドラでICを加熱・冷却し、製品が保証する温度範囲の高温・低温で測ることが多い |
| 主なテスト項目 | 直流特性(リーク電流など)、機能テスト、スキャンテスト。メモリでは不良ビットを予備に置き換える救済のための測定 | 機能、直流特性、タイミングなどの交流特性、実際の速度での動作。速度などによる等級分け |
| 高速の信号の測定 | 針の電気的な特性の制約があり、高速の信号や大電流の測定が難しいことがある | ソケットのほうが電気的に有利で、高速の信号を測りやすい |
| 不良を見つける目的 | 組立の前に不良チップを除き、パッケージや組立の費用を節約する。ウエハマップから工程の問題を早く見つける | 組立で生じた不良(接続の不良など)も含めて取り除き、品質を保証して出荷する |
| 不良の扱い | 不良チップをウエハマップの電子データに記録し、組立で使わない(かつてはインクで印をつけた) | 不良品を除き、良品は性能などで分類して出荷する |
| KGDとの関係 | 複数のチップを1つのパッケージに載せる場合、この段階で良品と確かめたチップ(KGD)が求められる | 組み立てたあとで不良と分かっても、不良のチップだけを取り替えるのは難しい |
数値は代表的な目安で、世代や製品によって異なります。