ウエハテスト(プローブテスト)とは

うえはてすと

ダイシングの前に、ウエハ上の各チップの電極にプローブを当てて電気的特性を検査する工程。不良チップを組み立て前に見つけ、無駄な組み立てを避ける。

この用語の分野: テスト・検査

解説の中の「ウエハテスト(プローブテスト)」

「ウエハテスト(プローブテスト)」が出てくる問題(14問)

  1. ウエハテスト(プローブテスト)の説明として正しいものはどれか。
  2. ウエハテストで不良と判定したチップの情報を、後の組立工程で使う方法として、現在一般的なものはどれか。
  3. ウエハテストで、プローブの針が電極パッドに触れたあと、さらに少し押し込んで確実に接触させることを何と呼ぶか。
  4. ウエハテストで、プローブカードの針を接触させるチップ上の場所はどれか。
  5. ウエハテストを続けると、プローブの針先にパッドのアルミニウムの削りくずなどが付着する。このとき定期的に行う処理はどれか。
  6. ウエハテストなどの途中の結果や統計にもとづいて、チップごと・ロットごとにテスト項目や判定値を動的に変える手法を何と呼ぶか。
  7. ウエハテストの結果を、ウエハ上のチップの位置ごとに良否で表示したウエハマップを分析する主な目的はどれか。
  8. ウエハ工程の歩留まりが95%、ウエハテストの歩留まりが90%のとき、両者を掛け合わせた総合歩留まりはおよそいくらか。
  9. DRAMの歩留まりを上げるために使われる冗長救済の説明として正しいものはどれか。
  10. プローブカードの説明として正しいものはどれか。
  11. パッケージ後の最終テストで、テスタと組み合わせてICを自動で供給し、テスト結果に応じて分類する装置はどれか。
  12. 一般的な半導体製品のテストの流れとして正しいものはどれか。
  13. ATE(自動試験装置)の説明として正しいものはどれか。
  14. プローバで、ウエハを載せる台(チャック)の温度を高温や低温に制御できるようにする目的はどれか。

関連する用語

プローブカード 歩留まり ワイヤボンディング 冗長救済 バーンイン ATE(自動試験装置) IDDQテスト ATPG(自動テストパターン生成) KGD(ノウングッドダイ) 故障検出率(フォールトカバレッジ)

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