ビアとは

びあ

多層配線で、上下の配線層の間を電気的につなぐ導体。絶縁膜にあけた穴に金属を埋め込んでつくる。

この用語の分野: 配線プロセス

解説の中の「ビア」

「ビア」が出てくる問題(17問)

  1. 多層配線におけるビアの説明として正しいものはどれか。
  2. 配線の溝とビアを同時にCuで埋め込み、1回のCMPで形成する方法を何と呼ぶか。
  3. Cuの埋め込みが不十分で、ビアの中に空洞(ボイド)が残ると起こる問題として正しいものはどれか。
  4. 上下の配線層の位置合わせのずれに強くするため、ビアを配線の溝に合わせて自己整合的に形成する技術はどれか。
  5. 配線の上下をつなぐビアを、可能な場所では1個でなく2個以上並べて配置する設計上の工夫の主な目的はどれか。
  6. 微細化が進んだ多層配線で、ビアの抵抗が問題になってきた主な理由として正しいものはどれか。
  7. シリコンと比べたときのGaAsの熱伝導率として正しいものはどれか。
  8. トランジスタの層をウエハの上に順に積み重ねてつくる、チップの貼り合わせによらない3次元集積の方式はどれか。
  9. Cu配線の形成に一般的に用いられるダマシン法の説明として正しいものはどれか。
  10. 配線間の絶縁膜の一部を空洞(エアギャップ)にする技術の主な目的はどれか。
  11. 先端ロジックで導入が進む裏面電源供給(バックサイドパワーデリバリー)の説明として正しいものはどれか。
  12. エレクトロマイグレーションによるボイドが発生しやすい場所として正しいものはどれか。
  13. 配線どうしの間隔が狭くなることで重要性が増している、配線間の絶縁膜の経時的な絶縁破壊を何と呼ぶか。
  14. LSIの「多層配線」の説明として正しいものはどれか。
  15. Cu配線の上面に、絶縁膜側の拡散防止とエッチングストップを兼ねてつける膜として一般的なものはどれか。

関連する用語

CMP シード層 エレクトロマイグレーション 多層配線 デュアルダマシン法 歩留まり ダマシン法 バリアメタル コンタクト ハードマスク

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