配線プロセス
配線どうしの間隔が狭くなることで重要性が増している、配線間の絶縁膜の経時的な絶縁破壊を何と呼ぶか。
- A配線間TDDB(BEOL TDDB)
- BNBTI
- CHCI
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正解:A. 配線間TDDB(BEOL TDDB)
配線どうしの間隔が狭くなると、配線間の絶縁膜にかかる電界が強くなり、長時間の使用で絶縁破壊が起こるおそれがあります。特にLow-k膜は従来の酸化膜より絶縁耐性が低い傾向があるため、配線間TDDBは配線の信頼性の重要な評価項目になっています。
配線プロセス
正解:A. 配線間TDDB(BEOL TDDB)
配線どうしの間隔が狭くなると、配線間の絶縁膜にかかる電界が強くなり、長時間の使用で絶縁破壊が起こるおそれがあります。特にLow-k膜は従来の酸化膜より絶縁耐性が低い傾向があるため、配線間TDDBは配線の信頼性の重要な評価項目になっています。