電解めっきとは
でんかいめっき
めっき液の中でウエハ側を陰極にして電流を流し、金属を析出させる成膜方法。Cu配線の溝の埋め込みに使われ、添加剤で底から先に埋まるように制御する。
この用語の分野: 成膜(CVD・PVD)
解説の中の「電解めっき」
電解めっきでは、ウエハ表面に電流を流してCuイオンを還元・析出させるため、溝の内面まで連続した導電層が必要です。
Cuを電解めっきで埋め込む前に、スパッタリングで薄く形成するCu膜の役割として正しいものはどれか。ダマシン法では、溝にバリア層(Ta/TaNなど)とCuのシード層をスパッタで数nm〜数十nmつけたあと、電解めっきでCuを埋め込みます。
Cu配線の溝を埋め込むために主に用いられる成膜方法はどれか。ダマシン法では、まず絶縁膜に配線の形の溝を掘り、バリア層とCuのシード層をスパッタで成膜したあと、電解めっきでCuを埋め込みます。
Cu配線の形成に一般的に用いられるダマシン法の説明として正しいものはどれか。
「電解めっき」が出てくる問題(5問)
関連する用語
シード層 CMP ダマシン法 スパッタリング ビア デュアルダマシン法 HDP-CVD(高密度プラズマCVD) ALD LPCVD(減圧CVD) CVD