トランジスタの層をウエハの上に順に積み重ねてつくる、チップの貼り合わせによらない3次元集積の方式はどれか。

正解：B. モノリシック3D集積(逐次3D集積)

モノリシック3D集積では、1層目のトランジスタをつくったあと、その上に新たな半導体層を形成して2層目のトランジスタをつくります。貼り合わせより層間の接続を非常に細かくできますが、上の層をつくるときの熱で下の層を傷めないよう、低温のプロセスが必要になります。