配線プロセス

配線間の絶縁膜の一部を空洞(エアギャップ)にする技術の主な目的はどれか。

  1. A配線の機械的強度を高める
  2. B配線間の容量を下げる(空気の比誘電率はほぼ1)
  3. C配線の抵抗を下げる
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正解：B. 配線間の容量を下げる(空気の比誘電率はほぼ1)

空気(真空)の比誘電率はほぼ1で、どの絶縁材料よりも低いため、配線の間を空洞にすると配線間の容量を大きく下げられます。ただし機械的強度や熱の逃げ方の面で課題があるため、特に容量を下げたい層に限って使われます。

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