配線プロセス

先端ロジックで導入が進む裏面電源供給(バックサイドパワーデリバリー)の説明として正しいものはどれか。

  1. A電源をチップの外から供給しない方式
  2. Bすべての配線を光ファイバーに置き換える方式
  3. C電源配線をウエハの裏面側に配置し、表面の配線を信号用に使えるようにして、電圧降下や配線の混雑を減らす方式
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正解：C. 電源配線をウエハの裏面側に配置し、表面の配線を信号用に使えるようにして、電圧降下や配線の混雑を減らす方式

従来は信号配線と電源配線をすべてトランジスタの上側(表面側)の配線層でつくっていました。裏面電源供給では、ウエハを薄くして裏側に電源配線を設け、トランジスタに下から電源を供給します。電源配線を太く短くでき、表面側の配線を信号に使えるようになります。

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