配線プロセス

LSIの「多層配線」の説明として正しいものはどれか。

  1. A配線を1層だけ平面に並べたもの
  2. B絶縁膜を挟んで配線の層を何層も重ね、層の間をビアでつないだもの
  3. C配線を使わずに無線で信号を送るもの
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正解：B. 絶縁膜を挟んで配線の層を何層も重ね、層の間をビアでつないだもの

多層配線では、配線の層と絶縁膜を交互に重ね、上下の層の配線をビアと呼ぶ縦の接続でつなぎます。平面だけでは配線しきれない多数の接続を、立体的に効率よく配置できます。

  • A. 1層だけでは多数の素子をつなぎきれません。
  • B. 正しい。絶縁膜を挟んで何層も重ね、ビアでつなぎます。
  • C. LSIの中の配線は金属による有線の接続です。
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