什麼是導通孔
在多層導線中，電性連接上下導線層之間的導體。在絕緣膜上開孔並填入金屬而成。
日文名稱: ビア
「導通孔」出現在2領域的3道練習題中（封裝與構裝, 介面與匯流排規格等）。
這個名詞所屬的領域: 配線製程
練習導通孔的題目
下列關於QFN（Quad Flat No-lead）封裝的特徵，何者正確？
- A從封裝四邊向外引出長引腳
- B不向外引出引腳，在封裝底面四邊配置電極的小型封裝
- C在整個底面以格子狀排列焊球
覆晶BGA等所使用，由絕緣層與細微配線層堆疊製成的有機封裝基板為何？
- A導線架
- B陶瓷單層板
- C增層基板（build-up substrate）
解析中的「導通孔」
底面中央有大面積的散熱墊，焊接到基板後可透過基板的導通孔散熱，因此散熱性也很優異。
下列關於QFN（Quad Flat No-lead）封裝的特徵，何者正確？層間以雷射開出的小導通孔連接，將來自數千個凸塊的配線引出，並擴展到印刷電路板較粗的間距。
覆晶BGA等所使用，由絕緣層與細微配線層堆疊製成的有機封裝基板為何？若途中有特性阻抗改變之處（連接器、導通孔、終端電阻的差異等），部分訊號會反射回來，疊加在後面的位元上使波形紊亂。
在高速訊號的配線中，使配線的特性阻抗與收發電路匹配（阻抗匹配）的目的，下列何者正確？
出現「導通孔」的題目（3題）
相關名詞
BGA(球柵陣列) 導線架 特性阻抗（Characteristic impedance） 多層金屬導線 串擾 低介電常數材料(Low-k) 矽化物 阻障金屬 保護層(Passivation) 背面供電