BGAとは

びーじーえー

ボールグリッドアレイ。パッケージ裏面にはんだボールを格子状に並べた多ピン向けのパッケージ。

この用語の分野: パッケージ・実装

解説の中の「BGA」

「BGA」が出てくる問題(9問)

  1. BGA(ボールグリッドアレイ)パッケージの特徴として正しいものはどれか。
  2. フリップチップBGAなどで使われる、絶縁層と微細な配線層を積み重ねてつくる有機パッケージ基板はどれか。
  3. 多ピンのBGAパッケージで、ボールの多くを電源とグラウンドに割り当てる主な理由はどれか。
  4. パッケージの2辺から、ガルウィング状のリードを出した表面実装パッケージはどれか。
  5. 多ピンのQFPで、リードの間隔を狭くしすぎると起こりやすい問題はどれか。
  6. パッケージの底面に、はんだボールではなく平らな電極(ランド)を格子状に並べたパッケージはどれか。
  7. IEEE 1149.1(JTAG)で規定されたバウンダリスキャンの主な用途はどれか。
  8. パッケージの内部のはんだ接合のボイドや、ワイヤの形などを、パッケージを壊さずに立体的に観察するのに使われる方法はどれか。
  9. スマートフォンなどの携帯機器で、はんだ接合部の信頼性の評価として特に重視される試験はどれか。

関連する用語

アンダーフィル CSP(チップサイズパッケージ) ダイシング ダイボンディング WLP(ウエハレベルパッケージ) 熱抵抗 バックグラインド フリップチップ リードフレーム リフローはんだ付け

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