配線プロセス 配線の溝とビアを同時にCuで埋め込み、1回のCMPで形成する方法を何と呼ぶか。 Aシングルダマシン法 Bエッチバック法 Cデュアルダマシン法 答えと解説を見る 正解：C. デュアルダマシン法 デュアルダマシン法では、絶縁膜にビアの穴と配線の溝の両方を形成してから、バリア層、シード層、Cuめっきでまとめて埋め込み、1回のCMPで仕上げます。ビアと配線を別々につくるシングルダマシン法より工程数が少なく、ビアと配線の界面もなくなります。