微細化が進んだ多層配線で、ビアの抵抗が問題になってきた主な理由として正しいものはどれか。

正解：A. ビアの断面積が小さくなり、さらに抵抗の高いバリアメタルが占める割合が大きくなるため

ビアが細くなると、断面積が小さくなって抵抗が上がるうえ、Cuの拡散を防ぐための抵抗の高いバリアメタルの厚さはあまり薄くできないため、ビアに占めるその割合が大きくなります。そのため、バリアを薄くする技術や別の材料が検討されています。

• A. 正しい。断面積の縮小とバリアの割合の増加が原因です。
• B. 微細化でビアが長くなるわけではありません。
• C. ビアにも電流は流れます。