エレクトロマイグレーションとは

えれくとろまいぐれーしょん

電流によって配線の金属原子が移動する現象。ボイドやヒロックが生じ、断線や短絡の原因になる。

この用語の分野: 信頼性

解説の中の「エレクトロマイグレーション」

「エレクトロマイグレーション」が出てくる問題(21問)

  1. エレクトロマイグレーションによる配線の寿命を表すブラックの式で、寿命を短くする要因として正しいものはどれか。
  2. エレクトロマイグレーションによるボイドが発生しやすい場所として正しいものはどれか。
  3. エレクトロマイグレーションの試験で、ある長さより短い配線では寿命が大きく延びる(劣化がほとんど進まない)現象が知られている。この現象の名前はどれか。
  4. 配線の幅が結晶粒より細くなり、結晶粒界が配線を横切るように並んだ構造を何と呼び、エレクトロマイグレーションにどう影響するか。
  5. エレクトロマイグレーションの説明として正しいものはどれか。
  6. エレクトロマイグレーションで配線にヒロック(突起)が生じたときに起こりうる故障はどれか。
  7. エレクトロマイグレーションの寿命試験で、多数の配線の故障までの時間の分布を表すのによく使われる統計分布はどれか。
  8. フリップチップのはんだバンプで、大きな電流によってエレクトロマイグレーションが問題になるとき、特に故障が起こりやすい場所として知られているのはどこか。
  9. FinFETやSOIトランジスタで問題になりやすい自己発熱の原因として正しいものはどれか。
  10. アルミニウム配線の膜をつくるのに主に使われてきた成膜方法はどれか。
  11. 先端LSIの配線材料が、アルミニウム(Al)から銅(Cu)に置き換えられた主な理由はどれか。
  12. トランジスタと最下層の配線をつなぐコンタクトホールの埋め込みに広く使われてきた金属はどれか。
  13. Cu配線の上面にコバルトなどのキャップ層を設ける主な目的はどれか。
  14. Cuの埋め込みが不十分で、ビアの中に空洞(ボイド)が残ると起こる問題として正しいものはどれか。
  15. アルミニウム配線に、銅を0.5%程度添加したAl-Cu合金が使われてきた主な理由はどれか。

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