シード層とは

解説の中の「シード層」

• 金属配線、バリアメタル(Ta、TiNなど)、Cuのシード層、電極などの成膜に使われます。

  スパッタリングによる成膜は、次のどれに分類されるか。

• ダマシン法では、溝にバリア層(Ta/TaNなど)とCuのシード層をスパッタで数nm〜数十nmつけたあと、電解めっきでCuを埋め込みます。

  Cu配線の溝を埋め込むために主に用いられる成膜方法はどれか。

• さらに底の膜を再スパッタして側壁に回すこともでき、Cu配線のバリア層やシード層の形成に使われます。

  スパッタした原子をイオン化し、ウエハにかけたバイアスで垂直に引き込むスパッタ方式の主な目的はどれか。

「シード層」が出てくる問題(10問)

1. Cuのシード層用スパッタリングターゲットに求められる純度の目安として正しいものはどれか。
2. スパッタリングによる成膜は、次のどれに分類されるか。
3. Cu配線の溝を埋め込むために主に用いられる成膜方法はどれか。
4. スパッタした原子をイオン化し、ウエハにかけたバイアスで垂直に引き込むスパッタ方式の主な目的はどれか。
5. Cu配線の形成に一般的に用いられるダマシン法の説明として正しいものはどれか。
6. 配線の溝とビアを同時にCuで埋め込み、1回のCMPで形成する方法を何と呼ぶか。
7. Cuを電解めっきで埋め込む前に、スパッタリングで薄く形成するCu膜の役割として正しいものはどれか。
8. Cuの埋め込みが不十分で、ビアの中に空洞(ボイド)が残ると起こる問題として正しいものはどれか。
9. Cuにマンガンなどを少量加えた合金を成膜し、熱処理で絶縁膜との界面に薄いバリア層を自然に形成させる技術はどれか。
10. TSVの一般的な形成工程として正しいものはどれか。

関連する用語

ビア ダマシン法 電解めっき スパッタリング プラズマ バリアメタル CMP デュアルダマシン法 CVD 熱酸化