デュアルダマシン法とは

でゅあるだましんほう

配線の溝とビアの穴を絶縁膜につくってから、両方を同時にCuで埋め込み、1回のCMPで形成する方法。工程数を減らせる。

この用語の分野: 配線プロセス

解説の中の「デュアルダマシン法」

「デュアルダマシン法」が出てくる問題(3問)

  1. Cu配線の形成に一般的に用いられるダマシン法の説明として正しいものはどれか。
  2. 多層配線におけるビアの説明として正しいものはどれか。
  3. 配線の溝とビアを同時にCuで埋め込み、1回のCMPで形成する方法を何と呼ぶか。

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