CMPとは
しーえむぴー
化学機械研磨。スラリーの化学作用とパッドの機械的研磨を組み合わせてウエハ表面を平坦化する。
この用語の分野: CMP・洗浄
解説の中の「CMP」
CMPは、研磨粒子と薬液を含むスラリーを供給しながら、ウエハを回転する研磨パッドに押し当てて研磨します。
CMP(化学機械研磨)の説明として正しいものはどれか。CMPの消耗品の中で費用の大きな割合を占め、日本企業も強い分野です。
CMPで使うスラリーの説明として正しいものはどれか。CMPのあとのウエハ表面には、スラリーの研磨粒子(1枚あたり数百万個以上が付着することもある)、研磨くず、銅などの金属イオン、防食剤の有機物が残っています。
CMPのあとの洗浄で特に取り除く必要があるものはどれか。
「CMP」が出てくる問題(51問)
- シリコンウエハの鏡面研磨(CMPによる仕上げ研磨)で、研磨液の砥粒として一般的に使われるものはどれか。
- CMP(化学機械研磨)の説明として正しいものはどれか。
- CMPで発生する「ディッシング」の説明として正しいものはどれか。
- CMPで使うスラリーの説明として正しいものはどれか。
- CMPのあとの洗浄で特に取り除く必要があるものはどれか。
- CMPの研磨終点を検出する方法として使われるものはどれか。
- CMPの研磨速度を表すプレストンの式で、研磨速度に比例するとされる量はどれか。
- STI形成のCMPで、シリコン窒化膜に対する酸化膜の研磨選択比を高くするためによく使われる研磨粒子はどれか。
- Cu配線のCMPスラリーに添加されるベンゾトリアゾール(BTA)などの役割として正しいものはどれか。
- CMPの研磨ヘッドでウエハの周りを囲むリテーナリングの役割はどれか。
- CMPでウエハ表面に微細な傷(スクラッチ)が生じる主な原因として正しいものはどれか。
- CMPが使われる工程の組み合わせとして正しいものはどれか。
- CMPの研磨パッドの表面をダイヤモンドの工具で削って整え、研磨速度を安定させる作業を何と呼ぶか。
- CMPが、熱によるリフローやエッチバックによる平坦化と比べて優れている点として正しいものはどれか。
- タングステンのCMPで、スラリーに過酸化水素などの酸化剤を加える理由として正しいものはどれか。
関連する用語
スラリー ビア STI(シャロートレンチ分離) 多層配線 セリア(酸化セリウム) プレストンの式 選択比 焦点深度(DOF) 歩留まり ダマシン法