バリアメタルとは
ばりあめたる
銅配線の周りに設け、銅が絶縁膜やシリコンへ拡散するのを防ぐ薄い金属膜。TaやTaNなど。
この用語の分野: 配線プロセス
解説の中の「バリアメタル」
そのため、Cu配線の側面と底をTa/TaNなどのバリアメタル(数nm)で囲み、上面は誘電体のキャップ膜で覆って拡散を防いでいます。
Cu配線で、TaやTaNなどのバリアメタルを設ける主な目的はどれか。金属配線、バリアメタル(Ta、TiNなど)、Cuのシード層、電極などの成膜に使われます。
スパッタリングによる成膜は、次のどれに分類されるか。Cu配線では、溝の外の厚いCu(数百nm〜1 µm)と、その下の数nmのバリアメタル(Ta/TaNなど)、さらに下の絶縁膜を順に研磨します。
Cu配線のCMPで、一般的に研磨を段階に分けて行う理由として正しいものはどれか。