Cuにマンガンなどを少量加えた合金を成膜し、熱処理で絶縁膜との界面に薄いバリア層を自然に形成させる技術はどれか。

正解：A. 自己形成バリア

Cu-Mn合金のシード層を使うと、熱処理でMnが界面に移動して絶縁膜と反応し、非常に薄いMnSiOxなどのバリア層ができます。別にバリアメタルを厚く成膜する必要が減るため、細い配線やビアで低抵抗のCuの割合を増やせると期待されています。

• A. 正しい。界面にバリアを自然に形成する技術です。
• B. LOCOSは選択酸化による素子分離です。
• C. イオン注入は不純物を打ち込む工程です。