配線プロセス

Cuの埋め込みが不十分で、ビアの中に空洞(ボイド)が残ると起こる問題として正しいものはどれか。

  1. A抵抗の増加や断線、エレクトロマイグレーション耐性の低下
  2. B配線が発光する
  3. C配線間の容量が0になる
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正解：A. 抵抗の増加や断線、エレクトロマイグレーション耐性の低下

ビアの中にボイドがあると、電流の通り道が狭くなって抵抗が上がり、ひどい場合は断線します。また、局所的に電流密度が高くなるため、エレクトロマイグレーションによる故障も起こりやすくなります。めっき液の添加剤や条件の最適化で、ボイドのない埋め込みを実現しています。

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