配線プロセス
Cu配線の上面に、絶縁膜側の拡散防止とエッチングストップを兼ねてつける膜として一般的なものはどれか。
- Aフォトレジスト
- Bポリシリコン
- CSiCNなどの誘電体キャップ膜
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正解：C. SiCNなどの誘電体キャップ膜
CMPで露出したCu配線の上面には、Cuが上の絶縁膜へ拡散するのを防ぎ、次の層のビアのエッチングを止める役割をもつSiCNやSiNなどの誘電体キャップ膜をつけます。比誘電率が比較的高いため、薄くすることが求められます。
- A. フォトレジストは加工用の一時的な膜です。
- B. ポリシリコンは導電性があり、配線の上の絶縁キャップには使いません。
- C. 正しい。SiCNなどの誘電体キャップ膜を使います。