配線プロセス
エレクトロマイグレーションによるボイドが発生しやすい場所として正しいものはどれか。
- Aビアと配線の境界など、金属原子の流れが不連続になる場所
- B電流が流れていない配線の中央
- Cチップの外のパッケージ基板
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正解:A. ビアと配線の境界など、金属原子の流れが不連続になる場所
エレクトロマイグレーションでは、原子が電子の流れに押されて移動します。ビアと配線の境界のように、原子の流れが途切れる場所では、原子が出ていく一方で補充されないため、ボイドができやすくなります。設計では、ビアを複数にするなどの対策をとります。