配線プロセス 多層配線におけるビアの説明として正しいものはどれか。 A上下の配線層の間を電気的に接続する導体 B同じ層の隣り合う配線を絶縁する膜 Cチップとパッケージを接続する金属線 答えと解説を見る 正解：A. 上下の配線層の間を電気的に接続する導体 ビアは、層間絶縁膜にあけた穴に金属を埋め込んで、上の層と下の層の配線をつなぐ導体です。トランジスタと最下層の配線をつなぐものはコンタクトと呼ばれます。デュアルダマシン法では、配線の溝とビアを一度にCuで埋め込みます。