上下の配線層の位置合わせのずれに強くするため、ビアを配線の溝に合わせて自己整合的に形成する技術はどれか。

正解：B. 自己整合ビア(セルフアラインビア)

配線のピッチが狭くなると、ビアの位置が少しずれるだけで隣の配線とショートするおそれがあります。自己整合ビアでは、ビアのエッチングが配線の溝やハードマスクの範囲に制限されるようにして、位置合わせのずれがあっても隣の配線とつながらないようにします。